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ECD Temprobe热探头
TEMPROBE™是专利的精密温度传感仪器。亚微型热电偶尖端可以放置在板上的任何位置，包括在湿焊膏中或细间距部件腿上进行成型。TEMPROBE™用于代替传统的热电偶，以监测焊接和返工过程中关键焊点或部件的温度。TEMPROBE™与所有热分析仪兼容。
ECD Temprobe热探头
产品特点：
防止PCB损坏
消除热电偶到PCB的焊接或焊接。
削减人工成本 - 安装和拆卸只需几秒钟。
生产可靠的型材 - 高接触压力和低热量给出快速，可靠的响应。
湿法焊膏简介 - 将PCB的第一遍通过烤箱。
显示器温度任何地方 - 小而耐用的热电偶尖端适合紧密的位置。
产品优势：
通过将Temprobe™热电偶尖端放置在湿焊锡膏中，首次通过烤箱。
由于没有添加材料（焊料或环氧树脂）来附着，Temprobe™的型材更精确。
Temprobe™热电偶端头预加载，以保持整个型材的高接触压力。
Temprobe™可以轻松获取更多可靠性的配置文件，以支持ISO和SPC数据要求。
Temprobe™减少劳动力，PCB返修和废料提供快速回报！
没有昂贵的牺牲测试板用于温度分析。
没有焊接或粘接，所以没有残留或机械损坏的电路板组装
没有必要重新运行配置文件，因为录下的电线热电偶脱离电路板。
产品规格：
兼容性：SuperM.OLE®Gold，MEGAM.OLE®20和VM.OLE®
最大到达半径： 5.5 in（14 cm）夹具高度：PCB上方0.55至0.49 in（14至12.5 mm）
探头重量： 14克（较少电缆和连接器）
探头材料： 不锈钢
温度限制： 572°F（300°C）
传感器： K型结
铅丝： 24英寸（60厘米）长，与Kapton®绝缘
错误的特殊限制：小于±1.1°C（符合ANSI MC 96.1）
产品型号：Temprobe™。
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